原標題：羅聯峰與臺灣封裝基板項目考察團座談

　　　　　　加強交流對接 共促合作發展

　　8月27日，市委書記羅聯峰與臺灣封裝基板項目負責人涂建添、芝麻資本創始人趙春彥博士一行座談交流。雙方表示，要進一步加強交流對接，共促合作發展。

　　羅聯峰代表市委、市政府對涂建添、趙春彥一行來仙考察交流表示歡迎，并簡要介紹了仙桃經濟社會發展情況。他說，仙桃是武漢都市圈重要成員之一，當前正按照省委、省政府部署要求，加快推進武仙同城化發展，精準對接武漢產業鏈分工體系，重點在汽車零部件、電子信息、新能源新材料等方面加強產業協作。仙桃人杰地靈、文化燦爛，大批商界精英、業內翹楚活躍在國內外，特別是沔商遍布天下，經濟實力雄厚。仙桃是全國首家“海峽兩岸產業合作創新服務示范基地”，聚集了康舒電子、健鼎電子、旺旺食品等68家實力臺企，臺資企業在仙桃發展快、勢頭好，成為全市經濟發展的重要支撐力量。仙桃是全國百強縣，產業基礎雄厚，發展勢頭強勁，并形成了鏈條較為完整的“7+1”工業產業鏈，當前正大力發展機械電子、生物醫藥、智能制造等新興產業。臺灣封裝基板項目與仙桃產業布局高度契合，希望雙方進一步加強交流、強化對接，共促合作發展，推動項目盡快落地。我們將對標一流，持續優化營商環境，打造良好創新創業生態，服務和保障項目快落地、快建設、快投產。

　　涂建添、趙春彥介紹了臺灣封裝基板項目相關情況。他們表示，仙桃是湖北縣域經濟排頭兵，區位優勢明顯，經濟繁榮活躍，營商環境良好，配套設施完善，是一方投資興業的熱土。希望雙方進一步加強溝通，深入對接，推動務實合作，實現共同發展。

　　市領導胡常偉、朱慧玲參加座談。（文/仙桃日報記者 李輝 攝/仙桃網記者 胡肖文）